Bahasa indonesia
Prinsip mesin pengepres panas:
Untuk peralatan yang tidak dapat disolder dengan tungku reflow SMT +, mudah untuk berasumsi bahwa ketika menyolder dengan besi solder, ada masalah kualitas seperti penampilan yang berbeda, ketidakrataan, korsleting pada penyolderan virtual, dll. Berbeda dari besi solder suhu konstan.Pers panas pulsa dapat mencapai suhu yang diinginkan pada saat dinyalakan.Setelah pengelasan selesai, solder mengangkat kepala las dalam kondisi kondensasi, dan kepala las rata, sehingga tampilan lasnya rata. Cacat seperti penyolderan virtual dan timah jarang terjadi.Banyak tenaga kerja yang dihemat, dan efisiensi serta hasil panen meningkat pesat.
Fitur Produk:
respon cepat.Panas terkonsentrasi, sangat cocok untuk mengelas benda kerja dengan jarak kecil dan konduktivitas termal cepat
Fungsi pembelajaran bersama-sama mengatur parameter pemanasan sesuai dengan rekomendasi, Anda dapat menghasilkan suhu yang stabil untuk menghindari overshoot.
Berbeda dari kontrol roda gigi hot press tradisional, energi dikontrol secara akurat, dan terdapat kontrol PID ganda untuk memastikan suhu stabil.
Ini memiliki diagnosis kesalahan dan fungsi alarm seperti pemutusan suhu abnormal, untuk menghindari pembakaran benda kerja.
Pengaturan pemanasan empat tahap, pengaturan skala lebar kapan saja (0,3-99 detik), cocok untuk persyaratan proses pengelasan yang berantakan.
15 kelompok parameter disimpan, yang nyaman untuk berbagai jenis pengelasan.
LCD Cina yang besar berkedip dan berbagai konten di-flash bersamaan untuk pengoperasian yang mudah.
Fungsi komunikasi eksternal yang kuat: ujung pengelasan, kesalahan, port komunikasi data RS-232, mudah digunakan untuk pengelasan otomatis.
Kategori aplikasi:
1. Pengelasan hotpress dan penyolderan papan sirkuit fleksibel untuk LCD PDP dan produk elektronik lainnya;
2. Penyolderan solder kabel berenamel seperti kumparan HDD, kapasitor, sensor, dll.;
3. Kabel di mesin komunikasi dan penyolderan port paralel;
4. Kombinasi resin tekan panas untuk kamera kecil, dll.;
5. Ikatan kawat emas dengan tekanan panas di dalam elemen microwave;
6. Penyolderan solder papan CMOS, CCD dan FPC pada kamera digital dan ponsel;
7. Ikatan termokompresi ACF, dll.
